Nvidia の新しい AI チップは発熱の問題に直面している: レポート

技術開発の動向を常に把握することに長けている経験豊富な仮想通貨投資家として、私は Nvidia の Blackwell AI チップに関する最近の挫折が私の興味をそそったことを認めざるを得ません。私もテクノロジーの世界でかなりの遅延や問題を経験してきたので、潜在的な遅延のために焦りを募らせる顧客の気持ちに共感できます。

最新の Nvidia Blackwell AI プロセッサは挫折を経験しましたが、現在、同時に動作するように設計されたサーバー システムで問題が発生しています。新しいデータセンターの設立スケジュールが厳しすぎる可能性があるため、こうした過熱の懸念がユーザーの不安につながっています。

AI チップをカスタムメイドのサーバー ラックに接続すると過熱の問題が発生し、温度関連の中断が発生する可能性があるため、クライアントのデータ センター構築の遅延につながる可能性があります。

Indian Express は、関係筋からの情報に基づいて、サーバー ラックには最大 72 個のチップを収容できると報じています。これらの問題に関与している Nvidia の従業員や、顧客やサプライヤーなどのその他の知識のある関係者によると、Nvidia は過熱の懸念に対処するために、メーカーに対してこれらのラックの設計を複数回変更するよう要求しました。記事ではサプライヤーの身元については明らかにされていない。

同社の代表者によると、NVIDIA はエンジニアリング チームおよびプロセス内で主要なクラウド サービス プロバイダーと緊密に連携しているとロイターに語った。これらのエンジニアリング調整は日常的なものであり、予期されています。

Nvidia は 3 月に、以前第 2 四半期に出荷すると発表していた Blackwell チップに問題があることを発見しました。しかし、これらの出荷は遅れており、メタプラットフォーム(META.O)、アルファベット(GOOGL.O)、マイクロソフト(MSFT.O)などの顧客に影響を与える可能性がある。

Nvidia の Blackwell チップは、それぞれが以前の製品と同じ大きさの 2 つのシリコン正方形を組み合わせて、より高速な単一ユニットを形成しています。この強化されたコンポーネントにより、チャットボットへの応答の生成などのタスクの実行が約 30 倍速くなります。

2024-11-18 16:05